DIP-Plug-In als wichtiger Bestandteil des PCBA-Prozesses bestimmt die Qualität des DIP-Plug-In die Qualität der PCBA-Verarbeitung, daher haben wir einige Überlegungen bei der Durchführung von DIP-Plug-In.
Der DIP-Plug-In-Prozess erfolgt nach dem SMT-Platzierungsprozess und ist Teil des PCBA-Prozesses. Das DIP-Plug-In bezieht sich auf die großen Komponenten, die nicht mit der Maschine montiert werden können, müssen jedoch manuell angeschlossen werden und dann durch Wellenlöt anschließend gelötet werden, und das Endprodukt wird gebildet.
Das DIP-Plug-In-Prozess kann grob in Plug-In, Wellenlöt, Fußschneiden, Inspektion, Test und andere Prozesse unterteilt werden. Plug-In ist die Chip-Verarbeitungskomponenten in die entsprechende Position der PCB-Platine, um sich auf die Wellenlötung vorzubereiten ; Wave Lötending ist die Plug-in-gute Lopplatte in den Wellenlöt-Förderband nach Sprühfluss, Executive Wärme, Wellenreparaturschweißen, Kühlung und anderen Links, um das Schweißen der PCB-Platine zu vervollständigen. Fußschnitt soll das Schweiß -PCBA -Board zum Schneiden von Füßen vervollständigen, um die richtige Größe zu erreichen. Test nach Abschluss des Schweißens muss die fertige PCBA-Karte testen, wenn die Funktion auf Defekte geprüft wird, um die Verarbeitung zu reparieren und zu testen, wenn der Test kein Problem darstellt, und die Verpackung in den Speicher zu haben .
Gegenwärtig können einige der vertikalen und horizontalen bereits standardisiert werden, aber es gibt auch geformte Komponenten aufgrund unterschiedlicher Funktionen, und die Verpackung und Form der Hersteller sind unterschiedlich, sodass noch viele Probleme überwunden werden müssen. Als nächstes werden Sie Xiao Xun zum Verständnis des DIP-Plug-in-Prozesss und der Überlegungen bringen!
DIP-Plug-In Als wichtiger Link im PCBA-Prozess bestimmt die Qualität des DIP-Plug-In die Qualität der PCBA-Verarbeitung. Daher müssen wir bei der Durchführung von DIP-Plug-In die folgenden Angelegenheiten achten.
1. Vor dem Einschalten muss die Oberfläche elektronischer Komponenten auf unreine Objekte wie Öl und Farbe überprüft werden.
2. Im Plug-In-Prozess muss die elektronischen Komponenten und die PCB-Flachpaste nach Abschluss des Plug-Ins geschützt werden, um die elektronischen Komponenten zu schützen, ist ein bündiger Zustand, seien Sie nicht uneben und gleichzeitig zum Schutz gemeldet, um zu schützen Das Plug-In kann das Pad nicht bedecken.
3. Wenn es eine Richtungsanzeige Tabelle in den elektronischen Komponenten gibt, müssen Sie die richtige Richtung für das Plug-In befolgen und nicht zufällig platzieren.
4. Wenn Sie das Plug-In einfügen, müssen Sie auf die Kraft des Plug-Ins achten und nicht zu viel Kraft in das Plug-In einfügen, was zu Schäden an Komponenten oder PCB-Boardschäden führt.
5. Wenn das Einsetzen elektronischer Komponenten die Kante der PCB -Karte nicht einfügt, achten Sie besondere Aufmerksamkeit auf die Höhe der elektronischen Komponenten und den Abstand zwischen den elektronischen Komponenten.
Der größte Teil des aktuellen Marktdip-Plug-In-Produktionsbereichs mit dem semiautomatischen + manuellen Kollaborationsmodus (dh automatische Plug-in-Maschine + manuelles Plug-In) aufgrund des langen Investitions- und Rückgabezyklus (eingehende Verpackung Änderung des Plug-In-Maschine Versorgungsmaterial Standardisierungskosten + Ausrüstungskosten usw.) Popularisierung benötigt auch Zeit- und Markttechnologie-Niederschlag. In den letzten Jahren hat intelligente Hersteller-Plug-in-Maschinen-Technologie auch einen großen Durchbruch erzielt, und die Hersteller von Ausrüstungsmitteln für die Elektronikproduktion aus ausländischen Produktion haben auch die entsprechenden Einrichtungen auf den Markt gebracht Die Plug-in-Maschinen-Technologie wird in den nächsten 10 Jahren DIP-Plug-In im Zusammenhang mit elektronischen Komponentenverpackungsstandards Forms usw. angezeigt.
